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Erklärungen und Spezifikationsbegriff bei Leiterplatten

In der Leiterplatten Industrie gibt es eine Menge Fachbegriffe. Mit dieser Seite wollen wir Ihnen die gängisten Ausdrücke etwas näher bringen.

Mögliche Grundausführungen von Leiterplatten:

HAL - BLEIFREI

SpezifikationSnAgCu1 bis 25 µm
Lagerfähig 12 Monate (20+/-5 °C bis 70% Luftfeuchte)
MerkmaleStandard nach den neuen (01.07.2006) gesetzlichen Vorschriften (RoHS - Konform)

HAL / Heißluftverzinnung

SpezifikationSn/Pb Stärke
Sn/Pb Verhältnis
1 bis 25 µm
63:37
Lagerfähig 24 Monate
Merkmalenicht RoHS - Konform - nur noch in Ausnahmefällen gesetzlich zulässig (z.B. verschiedene Bereiche Automotive, Medizin, Luftfahrt, usw,.)
zuverlässige Technologie
gutes Lötverhalten

Chemisch Silber

SpezifikationSilber Stärke
Kontaktwiderstand
0,3 - 0,5 µm
kleiner 0,1 Ohm
Lagerfähig 12 Monate
Merkmalehochplanare Oberfläche, sehr gute Bondeigenschaften, geeignet für hohe SMT - Dichte, keine Metallverbindung, keine Verunreinigungen, gutes Lötverhalten und hohe Verschleißfestigkeit, stabiler Herstellungsprozess

Chemisch Zinn

SpezifikationZinn Stärke
0,6 - 1,0 µm
Lagerfähig 12 Monate
Merkmalehochplanare Oberfläche, sehr gute Bondeigenschaften, geeignet für hohe SMT - Dichte, gutes Lötverhalten und stabiler Herstellungsprozess

Galvanisch Gold (Goldfinger)

SpezifikationNickelauflage
Goldauflage
3 - 10 µm
0,5 - 5,0 µm
  
Merkmalekleiner Kontaktwiderstand, oxidationsbeständig, hohe Verschleißfestigkeit, korrosionsbeständig

Weitere Fachbegriffe zu Leiterplatten Ausführungen:


Verschlossene Vias (Via Plugging)

Spezifikation Via-Größen
Verschlusstiefe
von 0,25 bis 0,8 mm
30% - 100%
Material empfindlicher 2-Komponenten-Lack, 1-Komponenten-Hartlack
Merkmale Verhindern, dass Lötmittel beim Lötvorgang durch die Vias gelangen können. Verhindern Kurzschlüsse zwischen den Leitungen von SMT und BGAs

Abziehlack

Spezifikation Abziehlackauflage
Genauigkeit
von 0,3 bis 1,0 mm
+/- 0,1 mm
Material Peters Peelable Ink
Merkmale Schützt selektive Bereiche beim Lötvorgang
Verträglich für mehrere Lötvorgänge

Carbondruck

Spezifikation Karbonauflage
Widerstand
0,3 - 0,5 µm
kleiner 0,1 ½
Merkmale Abriebfeste, langlebige Karbonschicht, besonders geeignet für Tastaturen

Wellenwiderstand

Spezifikation allg. Widerstand
Genauigkeit
Prüfgenauigkeit
50 - 100 ½
+/- 10%
50 Ohm 1,00 %
75 Ohm 1,25 %
100 Ohm 1,50 %
Merkmale Hohe Übertragungsgüte bei Hochfrequenz oder ultraschneller moderner Logik

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